高速稳定的伺服驱动器加快晶圆测试的速度

高速稳定的伺服驱动器加快晶圆测试的速度

通过增益程序控制使系统快速自动调节参数，来实现最小整定时间内的高速定位。

半导体工厂通过非常精密昂贵的设备来完成一系列复杂耗时的步骤。微电子工业能以合理的价格水平实现强大的计算能力，是因为批次处理。即在同一时间，将餐盘大小的晶圆数百个完全一样的芯片。批次处理的效益仅仅当这几百个芯片在可操作时才能实现。然而，部件测试对于工艺控制，质量保证甚至标准合规性都至关重要。

测试通常从图案化晶圆开始，也就是说在进入代价高昂的包装之前去识别有瑕疵的芯片。测量毫厘之差，需要测试设备非常精确，和准确。测试系统也需要尽可能的小体积，因为在半导体工厂，空间总是非常宝贵的。最后，测试程序需要尽可能快速地跟上光刻机的产能。当半导体测试设备商Proaut开始升级系列PMA晶圆测试设备时，他们的目标是可以检测每小时 40,000 个部件。通过Elmo公司高性能，高效的伺服驱动器，他们实现了这一目标。